集微网消息，在上周汽车电子巨头博世举办的技术日活动上，该公司宣布将在 2026 年前再投入 30 亿欧元（人民币约 204.528 亿元）用于半导体业务扩张。
据介绍，这一预算中将有 1.7 亿欧元用于该公司在罗伊特林根和德累斯顿设立开发中心，另有 2.5 亿欧元用于晶圆制造设施改造升级，将洁净室面积增加约 3600 平米。
除了产能扩充，博世还将进一步加大新产品新工艺开发力度，在已实现量产的碳化硅器件外，博世正在研究车用耐高压氮化镓功率器件，以向客户提供更具性价比的产品选项。
此外，博世方面还透露计划在片上系统 (SoC)和 MEMS 领域扩展产品布局，例如为实现自动驾驶功能提供集成雷达射频的微传感器，以及可用于 AR 眼镜的 MEMS 微投影模块。
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据悉，MEMS 全称 Micro Electromechanical System（微机电系统），是一种通常在硅晶圆上以 IC 工艺制备的微机电系统，微机械结构的制备工艺包括光刻、离子束刻蚀、化学腐蚀、晶片键合等，同时在机械结构上制备了电极，以便通过电子技术进行控制。
百度百科介绍显示，微型激光投影技术（简称微投）是应用微机电二维微型扫描面镜及红绿蓝（RGB）激光，以激光扫描方式成像的技术。以微机电技术与激光做为微投影技术的核心，可以让投影机体积缩到最小，同时提高投影质量。
以“微型激光投影技术”所开发的产品模块尺寸，已可达 14×8×4mm 左右；若能将所有组件整合于同个 IC 上，体积还可再缩小，包括未来研发硅基板微型光机系统，以 MEMS 技术持续进行体积的微型化，将更适合装载于智能型手机、数码相机、PDA、NB 等 3C 消费性电子产品上，提供高准度的激光移动随身投影功能。
