近日，意法半导体宣布推出一款全新的 IMU（惯性测量单元）器件——LSM6DSV16BX，据称这是一款高集成度传感器，片上整合的 6 轴惯性测量单元(IMU)和音频加速度计，前者用于跟踪头部，检测人体活动，后者通过骨传导技术可以检测频率范围超过 1KHz 的语音。
图源：意法半导体中国
此外，LSM6DSV16BX还包含意法半导体的 Qvar™ 电荷变化检测技术，识别触摸、滑动等用户界面控制手势动作。芯片内置低功耗传感器融合(SFLP)技术，这是意法半导体为 3D 音效头部跟踪专门设计，能精准监测头部运动。传感器中以硬接线方式置入低功耗传感器融合算法，带来更逼真的游戏效果和身临其境的视听体验，同时能降低系统功耗。
新传感器还集成第三代 MEMS 传感器的亮点技术边缘处理功能，其中包括用于手势识别的有限状态机(FSM)、用于活动识别和语音检测的机器学习核心(MLC)，以及可自动优化性能和能效的自适应自配置(ASC)。这些技术功能有助于减少系统延迟，同时降低整体功耗和主机处理器的负荷。
更高的集成度结合边缘处理技术使 LSM6DSV16BX 能够实现系统功耗节省高达 70%，PCB 面积可节省高达 45% 。此外，引脚数量减少 50%，从而节省了外接元器件，封装高度比之前的 ST MEMS 惯性传感器减少 14%。
官方表示它是真无线立体声(TWS)耳机和增强现实、虚拟现实和混合现实 (AR/VR/MR) 等产品设备的理想选择。
来源：意法半导体中国
